作為國內領先的嵌入工控機廠商，東田工控始終致力于為工業自動化、機器視覺、邊緣計算等關鍵領域提供高性能、高可靠的計算平臺。
基于Intel Q670E芯片組，東田推出了多款各具特色的嵌入式工控機，其中DTB-3191-Q670E、DTB-3192-Q670E、DTB-3312-Q670E與DTB-3312DF-Q670E構成了覆蓋不同應用需求的強大產品矩陣。本文將為您詳細解析這四款產品的特性與差異，助您精準選型。
一、核心共性
四款產品均采用Intel Q670E芯片組，支持Intel酷睿12/13/14代全系列處理器，提供強大的運算核心。內存方面，也都支持64GB DDR5內存，響應快速。
在接口配置上，四款機型保持了高度一致：
配備2個Intel千兆網口（其中一個為2.5G）；擁有8個USB3.2接口（其中4個為10Gbps高速接口）和5個COM串口（2個可調RS232/422/485，3個三線RS232）；還有HDMI 1.4b與DP雙顯示接口，支持4K分辨率。
這四款嵌入式工控機均采用無風扇密閉設計，通過機箱鋁制鰭片被動散熱，工作溫度范圍覆蓋-25℃至60℃，確保在多塵、震動的工業環境中穩定運行。操作系統支持廣泛，兼容Windows 10/11、Ubuntu、銀河麒麟、深度、UOS等多種系統。
二、滿足不同場景的定制化需求
盡管核心平臺相同，但四款產品在機箱結構、擴展能力與散熱方案上各有側重，精準匹配不同應用場景，表格可清晰速覽：
| 特性維度 | DTB-3191-Q670E | DTB-3192-Q670E | DTB-3312-Q670E | DTB-3312DF-Q670E |
| 機箱尺寸 (寬×深×高) | 188.2×273×118.1 mm | 150.1×260×188.3 mm | 157×280×188 mm | 157.1×280×188.3 mm |
| 整機重量 | 約 3.65 kg | 約 4.43 kg | 約 4.2 kg | 約 5.23 kg |
| 擴展槽位數 | 單槽位 | 雙槽位 | 三槽位 | 三槽位 |
| PCIe插槽配置 | 1個 PCIe x16 | 1個 PCIe x16 | 1個 PCIe x16 + 2個 PCIe x8 | 1個 PCIe x16 + 2個 PCIe x8 |
| 2.5英寸硬盤位 | 1個 | 無 | 2個 (支持RAID) | 2個 (可插拔式) |
| 顯卡專項設計 | 無 | 顯卡壓架 + 側散熱網 | 顯卡壓架 | 顯卡壓架 + 外置風扇 |
| 散熱方式 | 被動散熱 | 被動散熱 | 被動散熱 | 被動散熱+外置風扇 |
| 典型應用側重 | 極致緊湊空間、常規擴展 | 圖形計算、雙槽顯卡應用 | 多卡擴展、大容量存儲 | 高負載運算、便捷數據管理 |
1.DTB-3191-Q670E：極致緊湊
機箱尺寸為188.2mm×273mm×118.1mm（寬×深×高），重量約3.65kg，是四款中最輕薄的機型，提供1個PCIe x16擴展插槽，適合安裝單槽位擴展卡，其緊湊的機身特別適合空間受限的嵌入式機柜、設備內部安裝或需要密集部署的場景。
2.DTB-3192-Q670E：雙槽擴展
相較DTB-3191，其機箱寬度略減但高度增加，尺寸為150.1mm×260mm×188.3mm，重量約4.43kg。關鍵升級在于I/O面板提供雙槽位開口，搭配PCIe x16插槽，可安裝主流雙槽位高性能顯卡，并增設顯卡壓架與側邊防塵網散熱開口，顯著提升了圖形處理、AI推理等應用的穩定性。
3.DTB-3312-Q670E：三槽強擴展，存儲增加
在DTB-3192基礎上進一步優化，箱體寬度增至157mm，擴展能力升級為三槽位設計。除1個PCIe x16插槽外，新增2個PCIe x8 Gen3插槽（x4信號），支持同時安裝顯卡、采集卡、網卡等多張功能卡。
存儲方面，新增2個2.5英寸硬盤位（支持RAID 0/1），滿足大容量數據存儲需求，同時減少了M.2 22110槽位，亦有顯卡壓架設計，提升抗震可靠性。
4.DTB-3312DF-Q670E：高效散熱，數據熱插拔
作為DTB-3312的進階版本，此型號進行了兩大升級：一是2.5英寸的硬盤位升級成了可插拔式硬盤架，便于快速更換硬盤與數據調取；二是在增加了外置風扇，形成主動散熱風道，確保在高負載、高溫環境下保持最佳性能。
三、選型指南
選擇一款合適的嵌入工控機廠商產品，關鍵在于匹配應用場景：
緊湊嵌入式場景：如小型設備控制柜、車載終端，優先選擇DTB-3191-Q670E，節省寶貴空間。
機器視覺與AI推理：需要搭載中高端顯卡進行圖像處理或模型推理，DTB-3192-Q670E的雙槽位設計與專屬散熱結構是可靠之選。
多功能系統集成：項目需要同時安裝數據采集卡、運動控制卡、多網口網卡等，DTB-3312-Q670E的三槽位設計提供了充足空間。
高負載與數據密集型應用：如長時間高負載運行的邊緣服務器、需頻繁調取數據的監控站，DTB-3312DF-Q670E的主動散熱與可插拔硬盤架能極大提升運維效率與系統穩定性。
四、全方位服務助力項目落地
作為專業的嵌入工控機廠商，東田不僅提供性能卓越的硬件，更構建了完善的服務體系，全系產品提供3年免費保修，覆蓋核心部件，彰顯品質信心。
東田還擁有強大的研發與定制能力，可根據客戶需求提供從硬件選型、方案設計到售后支持的一站式服務。目前，東田工控產品已成功應用于醫療、汽車、航空航天、智能物流等多個行業，贏得了超28000家客戶的信賴。
常見問題 FAQ
1.Q：這四款嵌入式工控機都支持哪些操作系統？
A：均支持Windows 10/11、Ubuntu 22.04、銀河麒麟V10、深度、紅旗11、UOS等主流操作系統，兼容性強。
2.Q：寬溫運行（-25℃至60℃）有特殊要求嗎？
A：是的。若需在寬溫范圍內穩定運行，需搭配寬溫規格的內存和硬盤，以確保存儲部件的可靠性。
3.Q：DTB-3312DF-Q670E的可插拔硬盤架支持熱插拔嗎？
A：硬盤架設計支持在不打開機箱的情況下快速更換硬盤，但具體是否支持熱插拔取決于操作系統和磁盤陣列配置，建議在關機狀態下更換以確保數據安全。
4.Q：無風扇設計會不會導致機器過熱？
A：不會。東田工控機采用全鋁機箱作為大型散熱器，通過熱傳導高效散熱。經過嚴格的溫度測試，在滿負載工作下CPU等核心部件溫度均在安全范圍內。
5.Q：如何選擇適合自己的機型？
A：可根據安裝空間、擴展卡數量、存儲需求、負載情況四個維度判斷。空間極緊選DTB-3191；需高性能顯卡選DTB-3192；需多卡擴展或大存儲選DTB-3312；需極致散熱與便捷硬盤管理選DTB-3312DF。
6.Q：東田嵌入工控機廠商提供定制服務嗎？
A：提供。東田工控具備深度定制能力，可根據客戶需求進行接口、機箱結構、系統等方面的個性化定制。
7.Q：售后服務流程是怎樣的？
A：產品享有1~3年保修期，出現故障時，可聯系東田客服進行遠程診斷或返廠維修，東田在全國設有服務網點，響應迅速。
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